SEMISTAR-MR124
半導(dǎo)體晶片搬運用機器人
負載：-
動作范圍：1215mm
控制柜：SR100
用途：搬運、半導(dǎo)體
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大動作范圍：EFEM模塊移動距離可達4套應(yīng)用設(shè)備，無需使用底架，極大地提高了搬運效率。
高速搬運：300枚/小時
適用：300mm-450mm晶片搬運
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| 項目 | 規(guī)格 | ||
|---|---|---|---|
| 機械臂 | 適用晶體尺寸 | 300mm(450m)*1 | |
| 晶體把持方式 | 真空吸附夾具或邊緣夾具 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長*2 | 對應(yīng)345mm＠300mm的晶體 | ||
| 驅(qū)動軸數(shù) | 5軸 | ||
| 手臂類型 | 單臂 | ||
| 動作范圍 | R軸伸縮*3 | 1215mm | |
| θ軸回旋 | 330° | ||
| Z軸升降 | 480mm | ||
| B軸回轉(zhuǎn) | 440° | ||
| 最小回轉(zhuǎn)半徑*2 | 510mm | ||
| 最快速度*2 | 伸縮 | 260°/s | |
| 回旋 | 330°/s | ||
| 升降 | 550mm/s | ||
| B軸回轉(zhuǎn) | 350°/s | ||
| 線性 | 2000mm/s | ||
| 重復(fù)定位精度*2 | 0.1mm(P-P) | ||
| 質(zhì)量 | 66kg | ||
| 位置調(diào)整器 | 適用晶體尺寸 | 300mm | |
| 晶體把持方式 | 真空吸附夾具 | ||
| 檢出對象 | 凹槽 | ||
| 晶體材質(zhì) | 珪素*4 | ||
| 晶體邊緣檢出傳感器 | LED + CCD線性傳感器 | ||
| 動作范圍 | 回旋 | 無限制 | |
| 最快速度(加速/減速時間) | 回旋 | 1000°/s(0.1s/0.1s) | |
| LINEMENT精度 | ±0.03° | ||
| LINEMENT時間 | 1.7秒以下 | ||
| 質(zhì)量 | 5.8kg | ||
| 設(shè)置環(huán)境 | 潔凈等級*5 | ISO等級1 | |
| 使用溫度·濕度 | 20～30℃,35～55%RH(不結(jié)露) | ||
| 保管溫度·濕度 | 0～40℃,35～80%RH(不結(jié)露) | ||
| 標(biāo)高 | 表高1000m以下 | ||
| 環(huán)境 | 無爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體 | ||
| MCBF | 1500次循環(huán)以上 | ||
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*1：本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2：300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端校準(zhǔn)器時
*3：機械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端效應(yīng)器時)
*4：根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請與我司聯(lián)系。石英晶體也可對應(yīng)（有業(yè)績）。但是根據(jù)石英規(guī)格，本公司需要進行評價和調(diào)整。
*5：在0.3m/s的流量下，機械臂進行真空吸附
